La gran apuesta de Intel en ordenadores portátiles ya está aquí. Así son sus chips Intel Core Ultra 200V 'Lunar Lake'
Para Intel el mercado de los ordenadores portátiles es fundamental, especialmente en la difícil situación por la que está pasando ahora mismo. Y los procesadores de la familia Core Ultra 200V (Series 2) con nombre en código ‘Lunar Lake’ son su gran apuesta para lidiar en un segmento que está más competido que nunca. Estos chips están diseñados para convivir con Windows 11 con Copilot+, y esto solo puede significar una cosa: incorporan una NPU (Neural Processing Unit o Unidad de Procesamiento Neuronal) cuando menos relativamente capaz.
Este componente es esencial para poder lidiar con Copilot+ debido a que aglutina la lógica necesaria para ejecutar de una manera eficiente los procesos involucrados en los algoritmos de inteligencia artificial (IA). No obstante, no sirve una NPU cualquiera; para convivir con Copilot+ este bloque de la lógica debe tener una capacidad de cálculo de al menos 40 TOPS (teraoperaciones por segundo). Intel nos promete que la NPU de sus procesadores con microarquitectura ‘Lunar Lake’ nos entrega 48 TOPS, aunque si sumamos a esta cifra la capacidad de la GPU integrada y la CPU su rendimiento se dispara hasta los 120 TOPS.
Los SoC Intel Core Ultra 200V (Series 2), en detalle
Según Intel, los procesadores ‘Lunar Lake’ son hasta un 40% más eficientes desde un punto de vista energético que sus predecesores. A priori el mérito de esta prestación se lo reparten la propia microarquitectura y la tecnología de integración utilizada por TSMC para fabricar estos SoC. Al igual que ‘Meteor Lake’, ‘Lunar Lake’ es una microarquitectura desagregada. Esta estrategia de diseño apuesta por distribuir la lógica en varios bloques funcionales diferentes a los que Intel llama tiles (esta palabra significa literalmente en inglés ‘azulejos’ o ‘baldosas’) que están conectados mediante enlaces de alto rendimiento.
La NPU de los procesadores Intel Core Ultra (Series 2) entrega 48 TOPS, suficiente para Copilot+
No obstante, estos bloques funcionales forman parte de dos estructuras físicas diferentes que pueden fabricarse utilizando tecnologías de integración distintas si es necesario. La primera de ellas se llama NOC (Network-On-Chip), y la segunda IO (Input-Output). El NOC aglutina dos tiles conocidos como Compute Tile y Graphics Tile, así como la NPU; el controlador de memoria y uno de los dos módulos de administración de la energía.
El otro bloque físico del procesador, el conocido como IO, incorpora las controladoras Wi-Fi y Bluetooth, la lógica de administración de los enlaces PCI Express, las controladoras USB o la lógica que se encarga de la reproducción del sonido, entre otros bloques funcionales. Esta arquitectura desagregada en la que la CPU está organizada en varios bloques funcionales diferentes con entidad física persigue incrementar la escalabilidad y la eficiencia energética del procesador.
Curiosamente, Intel ha preferido que TSMC se encargue de la fabricación tanto del NOC como del bloque funcional IO. El primero, que, como hemos visto, aglutina el Compute Tile, el Graphics Tile y la NPU, entre otros elementos, procede del nodo N3B (3 nm de primera generación). Sin embargo, el bloque IO está siendo fabricado en el nodo N6 (6 nm). Eso sí, del empaquetado del SoC se encarga la propia Intel utilizando su tecnología Foveros, que, sobre el papel, es la alternativa de Intel a los empaquetados avanzados COWOS de TSMC y X-Cube de Samsung.
Estos procesadores aglutinan cuatro núcleos de alto rendimiento y otros cuatro de alta eficiencia, pero ninguno de ellos implementa la tecnología Hyper-Threading
Otra característica importante de estos procesadores consiste en que aglutinan cuatro núcleos de alto rendimiento y otros cuatro de alta eficiencia, pero ninguno de ellos implementa la tecnología Hyper-Threading. En la práctica esto significa, sencillamente, que cada núcleo solo puede procesar un único hilo de ejecución (thread) en un instante determinado, por lo que el número total de hilos que es capaz de procesar simultáneamente coincide con el número de núcleos del Compute Tile.
Intel ha confirmado que las microarquitecturas de los núcleos de alta eficiencia (‘Skymont’) y alto rendimiento (‘Lion Cove’) son diferentes a las de los SoC ‘Meteor Lake’, de ahí que, como veremos más adelante, el rendimiento por vatio de los SoC ‘Lunar Lake’ sea perceptiblemente más alto que el de sus predecesores.
Otra característica que merece la pena que no pasemos por alto de estos procesadores es que la memoria principal está integrada en el empaquetado del SoC. De hecho, está repartida en dos pilas de memoria LPDDR5X-8500 en configuración de 16 o 32 GB. Esta arquitectura permite reducir la latencia y el consumo del subsistema de memoria principal, pero también tiene un inconveniente importante: los usuarios a priori no podremos ampliar la memoria principal de nuestro ordenador portátil con SoC ‘Lunar Lake’ a nuestro antojo.
La siguiente diapositiva es una de las más interesantes debido a que contiene la gran promesa de Intel. Y es que según esta compañía los núcleos de alta eficiencia de los procesadores ‘Lunar Lake’ nos entregan un rendimiento por vatio hasta un 80% más alto que los núcleos equiparables de ‘Meteor Lake’. Si esto es realmente así se trata de una mejora muy notable. De eso no cabe la menor duda. Lo comprobaremos cuando caiga en nuestras manos uno de los primeros ordenadores portátiles equipados con este SoC. Por otro lado, la productividad de los núcleos de alto rendimiento es hasta un 50% más alta que la de sus predecesores, de nuevo según la propia Intel.
Si nos ceñimos a la conectividad los SoC ‘Lunar Lake’ van bien servidos. En la siguiente diapositiva podemos ver que Intel ha introducido en el empaquetado la lógica necesaria para que estos chips saquen partido a las tecnologías Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, Thunderbolt 4 y PCI Express Gen 4.0 y 5.0. No está pero que nada mal. También nos propone la tecnología Intel Unison, que nos permite conectar nuestro smartphone o tablet a nuestro portátil con el propósito de intercambiar información entre ambos dispositivos de una forma intuitiva.
Puede trabajar tanto con dispositivos Android como con iOS, y podemos utilizarlo, por ejemplo, para transferir con rapidez las fotos que tengamos en nuestro móvil a nuestro ordenador, o para enviar mensajes desde una app de mensajería utilizando el teclado de nuestro PC, entre otras opciones.
Estos chips nos prometen la mejor autonomía en Windows 11
La siguiente diapositiva nos entrega varias prestaciones interesantes de los nuevos procesadores de Intel. La primera consiste en que incorporan un subnivel de caché adicional con una capacidad de 8 MB, que, según Intel, tiene un impacto perceptible en la ejecución de los hilos más exigentes con la memoria principal.
Además, la integración de esta última en el empaquetado del SoC permite ahorrar hasta un 40% de energía. Y, por último, la combinación de las mejoras introducidas en la microarquitectura de ‘Lunar Lake’ y las tecnologías de integración N3B y N6 de TSMC permite a este SoC consumir hasta un 40% menos que un chip ‘Meteor Lake’ equiparable, de nuevo según Intel.
Ya hemos indagado en la mayor parte de las características de los procesadores Intel Core Ultra 200V, pero hay una en la que merece la pena que nos detengamos antes de concluir: la GPU Xe2 integrada en el SoC. Esta lógica gráfica según Intel es más potente y más eficiente que la anterior revisión de la GPU Xe, por lo que será interesante comprobar qué es capaz de hacer con juegos medianamente exigentes. Además, tiene un rendimiento máximo de 67 TOPS e incorpora unidades dedicadas específicamente al trazado de rayos.
Según Intel la GPU Xe2 de ‘Lunar Lake’ es 1,5 veces más rápida que la lógica gráfica de ‘Meteor Lake’. Pinta bien, y los 120 TOPS que suman la NPU, la CPU y la GPU si cabe pintan aún mejor. Veremos de qué es capaz este SoC, pero no va a tenerlo fácil si tenemos presente que la competencia aprieta tanto en el dominio x86-64, en el que AMD está muy fuerte, como en el de ARM, en el que Qualcomm y Apple están haciendo las cosas bien. Los primeros ordenadores portátiles equipados con un SoC Intel Core Ultra 200V llegarán a las tiendas el próximo 24 de septiembre. Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, LG, MSI o Samsung son algunos de los ensambladores que han apostado por esta nueva plataforma de Intel.
Imágenes | Intel
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