A NVIDIA le ha salido un aliado muy fuerte y no del todo inesperado frente a DeepSeek: TSMC
DeepSeek ha convulsionado la industria de la inteligencia artificial (IA). La irrupción de este modelo chino gratuito y de código abierto ha puesto en tela de juicio la necesidad de utilizar en los procesos de entrenamiento e inferencia chips para IA muy potentes y caros. Como los que diseña NVIDIA, que lidera con una rotundidad inapelable el mercado del hardware para IA. Aun así, hace apenas diez días DeepSeek provocó que su valor de mercado cayese abruptamente.
Desde entonces el hardware empleado por esta compañía china ha generado mucha desconfianza. Los responsables de DeepSeek sostienen que la infraestructura que han utilizado para entrenar su modelo aglutina 2.048 chips H800 de NVIDIA. Y que este proceso con 671.000 millones de parámetros ha costado 5,6 millones de dólares. Sin embargo, algunos analistas defienden que estas cifras no reflejan la realidad.
El jugosísimo informe elaborado por SemiAnalysis sostiene que, en realidad, la infraestructura empleada por DeepSeek para entrenar su modelo de IA aglutina aproximadamente 50.000 GPU de NVIDIA con microarquitectura Hopper. Según Dylan Patel, AJ Kourabi, Doug O’Laughlin y Reyk Knuhtsen, al menos 10.000 de estos chips son GPU H100 de NVIDIA, y como mínimo otros 10.000 son GPU H800. Los chips restantes, según estos analistas, son las GPU recortadas H20.
El empaquetado CoWoS de TSMC es un espaldarazo muy fuerte para NVIDIA
Como acabamos de ver, en la coyuntura actual es razonable tener dudas acerca del hardware que ha utilizado DeepSeek en el entrenamiento de su modelo (en la inferencia parece estar utilizando las GPU Ascend 910C de Huawei). Y también acerca del coste real de este proceso, que podría ser mucho más alto que el anunciado oficialmente por esta compañía china. En cualquier caso, DeepSeek ha vertido incertidumbre sobre el mercado de la IA, y esta es la razón por la que tantas compañías de tecnología estadounidenses han perdido valor.
Sea como sea NVIDIA acaba de recibir un espaldarazo muy fuerte procedente de TSMC, que es el fabricante de semiconductores que produce sus GPU. Y es que, según DigiTimes Asia, esta compañía taiwanesa ha decidido poner en marcha un plan de expansión de cinco años de duración de su capacidad de fabricación de circuitos integrados empleando su tecnología de empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Según Beth Kindig, de la consultora I/O Fund, esta tecnología acaparará entre el 50 y el 60% del mercado en 2025 frente al 15% que sostuvo durante 2024.
En 2024 TSMC anunció oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado CoWoS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán
La elevada demanda de las GPU para IA con microarquitectura Blackwell de NVIDIA es en gran medida la responsable de la puesta en marcha de este plan. La compañía liderada por Jensen Huang podrá responder mejor a las necesidades de sus clientes y verá cómo se incrementa su competitividad en una fase en la que DeepSeek y otras compañías chinas representan un desafío. En marzo de 2024 TSMC anunció oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado CoWoS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán.
No obstante, esto no es todo. También barajaba la opción de poner a punto una planta más especializada en esta tecnología de empaquetado avanzado en Japón, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compañía está construyendo actualmente dos plantas de producción de semiconductores de vanguardia. En cualquier caso, hay algo más. Y es que las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado CoWoS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC (System on Integrated Chips).
Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producción vuelva a verse amenazada por un cuello de botella. Un apunte interesante: actualmente el empaquetado CoWoS está siendo utilizado con los chips Instinct MI250 de AMD y con las GPU A100, H100, H200, B100 y B200 de NVIDIA, así como en sus derivados. La revisión utilizada en estos dos últimos chips, los B100 y B200, se conoce como COWOS-L. En 2025 TSMC será capaz de procesar nada menos que 60.000 obleas al mes empleando su tecnología de empaquetado avanzado.
Imagen | TSMC
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